发来图纸，1 个工作日内报价。
写明年用量和最严公差，模具费和单价一次报准。
五金冲压
屏蔽罩定制：EMI 屏蔽罩与屏蔽框
屏蔽罩（EMI/RF 板级屏蔽罩）、屏蔽框和卡扣式屏蔽盖按图连续模冲压，材料为 0.15–0.3 mm 的 C7701 洋白铜、SPCC、SGCC 或 SUS304。关键特征公差 ±0.02 mm，首件和每批都测焊边共面度，结果写入随货的尺寸检测报告，1000 件起订。
加工能力一览
| 产品 | 一体式屏蔽罩、框 + 盖两件式、屏蔽隔墙、带孔屏蔽盖 |
|---|---|
| 材料 | C7701 洋白铜、SPCC、SGCC、SUS304 |
| 料厚 | 0.15–0.3 mm |
| 公差 | 关键特征 ±0.02 mm |
| 模具 | 连续模，模内成形 |
| 起订量 | 1000 件 |
回流焊不良，多半是焊边不平
屏蔽罩在回流焊时出问题，最常见的原因是焊边共面度超差。我们在首件和每个批次都用二次元影像测量仪测焊边共面度，数据写进尺寸检测报告。
平面度靠模具保证，不靠事后校平：排样、成形顺序和最后的整形工位，开模前就和合作模具厂一起评审好。
一体式还是两件式
一体式屏蔽罩成本最低，直接焊在 PCB 上。两件式是焊一个屏蔽框、再扣一个屏蔽盖，方便返修和检查罩下元件，代价是多开一套模具。
提供 PCB 封装和元件高度，我们可以帮着定结构，包括吸嘴吸取面、通风孔和角部止裂。
| 一体式屏蔽罩 | 框 + 盖两件式 | |
|---|---|---|
| 模具 | 一套 | 两套 |
| 单件成本 | 最低 | 较高（两个零件） |
| 罩下返修 | 需拆焊屏蔽罩 | 取下屏蔽盖即可 |
| 高度 | 最薄 | 盖与框重叠处略高 |
| 典型应用 | 设计已成熟的产品 | 需要测试或返修的电路板 |
材料怎么选
| 材料 | 可焊性 | 选用理由 |
|---|---|---|
| C7701 洋白铜 | 不电镀也好焊 | 可焊性好、屏蔽效果好、不易变色 |
| SPCC 冷轧钢板 | 需镀锡或镀镍（外协） | 成本低，有磁性，适合低频屏蔽 |
| SGCC 镀锌钢板 | 有限，通常机械固定 | 耐腐蚀的屏蔽盖和隔墙 |
| SUS304 不锈钢 | 难焊，需电镀或专用助焊剂 | 强度高的薄盖，不易压凹 |
屏蔽罩设计要点
以下是板级屏蔽罩的常用参考值。最终数值要看回流焊工艺、元件高度和需要屏蔽的频率，可作为设计评审的起点。
- 焊边共面度：按回流焊工艺定，很多电路板要求整圈焊边在 0.1 mm 左右或更严
- 内部间隙：在最高元件高度及其公差之上，再留零点几毫米
- 吸嘴吸取面：靠近重心、不开孔的平整区域，面积大于贴片吸嘴
- 通风孔、观察孔：单孔尺寸远小于最高关注频率的波长，经验上小于波长的 1/20
- 角部：用止裂缺口或切口成形，侧壁才不会开裂
- 侧壁高度和料厚：0.15–0.2 mm 薄料可以减重，但大面积平顶要压筋加强
- 卡扣式屏蔽盖：注明固定方式（凸点、凸包或卡扣）和要求的拆卸力
- 毛刺方向：朝离开焊边端面的方向，免得把屏蔽罩从焊盘上顶起来
用在哪些地方
冲压屏蔽罩罩在射频模块、无线芯片、处理器、存储器和开关电源电路上，常见于消费电子、网络设备、工业控制器和测试仪器。作用是隔离电路之间的干扰，让产品不用整机金属外壳也能过 EMC 测试。
屏蔽效果不只看屏蔽罩，还取决于 PCB 上的接地焊盘环、焊盘环上的过孔间距和焊点间隙，所以屏蔽罩和封装最好一起评审。
包装：适配 SMT 产线
薄壁屏蔽罩容易压凹、叠套，包装按项目定，可选吸塑盘、防静电袋和自动贴装用的编带卷盘。询价时请告知贴片机型号和卷盘要求，包装方式在报价中确认，运费按目的地另报。
询价请提供
- 屏蔽罩图纸：外形、高度、壁厚和焊边宽度
- 材料和表面处理（例如 C7701 不电镀，或 SPCC 镀锡）
- 共面度要求及测量方法
- PCB 封装和元件高度分布（如有）
- 一体式还是两件式，以及年用量
- 包装方式：散装、吸塑盘或编带卷盘
常见问题
屏蔽罩焊边共面度怎么检测？
首件和每个量产批次都用二次元影像测量仪测量，结果写入随货的尺寸检测报告。
屏蔽罩用什么材料好焊？
常用 C7701 洋白铜，不电镀也好焊。镀锡钢板材料便宜，但多一道电镀工序。
屏蔽罩能做编带卷盘包装吗？
询价时请说明包装要求，吸塑盘、编带卷盘等方式按项目在报价中确认。
报价需要 PCB 布局吗？
有屏蔽罩图纸就能报价。再给出封装和元件高度，开模前可以帮您把设计检查一遍。
打样阶段能不开模做屏蔽罩吗？
薄壁屏蔽罩一般用连续模生产。早期样品请先沟通，最合适的打样方式按项目在报价中确认。
屏蔽罩起订量多少？
每个料号 1000 件。
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