電子機器向け金属部品：シールドケース・端子・ばね接点

電子部品で押さえるべき要求事項

• 公差は効く部位に集中：シールドのはんだ付けフランジのコプラナリティ、端子の接点位置、ブラケットの穴位置。
• はんだ付け性：はんだ実装する部品は洋白またはすずめっき鋼板。
• 接触力：ばね接点やばねは「たわみ量に対する荷重」で指定し、フォースゲージで確認します。
• バリ管理：ケーブル、基板、指に触れる部位はバリ高さとバリ方向を指示。
• 外観：外から見えるプレートやハウジングは意匠面を指定。
• 書類：全ロットに材料証明書（ミルシート）を添付。RoHS／REACH宣言書は材質とめっきごとに確認します。
• 梱包：薄い部品が変形しない荷姿に。トレイやテーピングは案件ごとに確認します。

検査と出荷書類

重要部位は、精度 (2.5 + L/200) μm の画像測定機で初品と全ロットを測定します。量産ロットはAQL抜取検査で確認し、形状が許せば重要部位を自動外観検査で全数チェックします。寸法成績書は毎回の納品に添付できます。

ご依頼から量産までの流れ

• 図面確認：公差、材質、金型費に効く形状を確認します。
• お見積り：単価、金型費、サンプル条件を案件ごとにご提示します。
• 金型製作：当社の設計審査のもと、協力金型メーカーが製作します。
• サンプル提出：画像測定機による初品検査報告書を添付します。
• 量産：AQL抜取検査と重要部位の全数検査で出荷します。